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Gene Weiner的世界——2018年3月
编者按：本博客2018年3月原载于www.weiner-intl.com网站，经作者的特别许可转载于本刊。 2018年中国SEMICON展会的规模和观展人数都非常惊人，展会总面积超过了74000平方 ...查看更多
欧洲EIPC 2018冬季会议纪要----里昂，第1天，第一部分
EIPC 2018冬季研讨会的会议地点设在了壮观的Alstom Transport Information Solutions新工厂，该工厂位于法国东部Auvergne-Rhône-Alp ...查看更多
新型液态3D打印技术 可用来制造柔性电路板
最近国外科学家刚刚开发出了一种新方法，能够通过3D打印技术制作出完全由液体组成的3D结构，为那些需要柔性可伸缩装置的电子设备制造铺平了道路。美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室的研究人员使用了一种改良型3 ...查看更多
设计难题——地弹（Ground Bounce）
地弹，或者应该更准确地描述为电源反弹，指的是电源传输路径中两点之间产生的电压。它与电流路径和共享回路的总电感以及电源供电产生的瞬时浪涌电流有非常密切的关系。在这个问题中，电感再次成为高速PCB设计师的 ...查看更多
焊膏印刷在新产品导入中的关键作用
表面组装在电子制造的新产品导入中起着非常关键的作用。 SMT技术的高度自动化具有许多优点，从自动纠错，到更简单更快速的组装，更良好的机械性能，同时提高了生产速度，降低了人工成本。 电子制造服务商的 ...查看更多
龚永林：2017年印制电路技术热点
0 前言 2017年过去了，印制电路产业的同仁们忙碌了一年，收获亦应不小。经历前几年的徘徊，2017年是印制电路产业丰收的一年，在盘点经济收益的同时，也需要 ...查看更多
